技术编号：1639115
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及一种配备有一旋转刀具的加工设备，特别涉及一种带有一个螺纹件的加工设备，其中螺纹件被螺纹连接到一个可转动地安装的转轴上，以可拆卸式地将一旋转刀具安装在转轴上。背景技术 在半导体芯片的制作过程中，将在一个半导体晶片正面上布置着一列一列的矩形格区域，而且将半导体电路布置在每个矩形区域中。该半导体晶片按列的方式切割以使各个矩形区域分离开，从而构成半导体芯片。为了按列的方式切割半导体晶片，优选使用了在日本待审的公开专利申请No.2003-203885中披露...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。