技术编号：16393425
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于MEMS芯片加工技术领域，更具体地说，尤其涉及一种芯片双面切割工艺。背景技术MEMS芯片通常采用两种材质键合，其切割方式有两种：1.从MEMS芯片的同一面一刀切穿。2.在MEMS芯片的同一面，使用不同刀切两刀。一刀切穿，在两种材质相差较大，比如硅和玻璃，切穿造成断刀或者崩边。不同切割刀切两刀，玻璃刀较宽，硅片刀比较薄，硅切好后，切割玻璃的刀仍旧会切割硅，造成断刀或产品崩裂报废。发明内容本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片双面切割工艺。为实现上述目的，本发明提供如...
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