技术编号：16416527
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体上涉及一种光缆处理设备。背景技术在光缆连接器的制备过程中，需要对光缆的端部进行处理。处理过程包括：将光缆的一部分外皮剥去，然后将露出的芳纶剪掉预定的长度，接着在光缆的剩余外皮上切出预定长度的细缝。在传统的操作方法中，一般手动进行以上过程。手动过程通常包括以下步骤：手动对光缆的外皮进行标记，标记出要剥离的外皮部分，用剥皮钳等工具将标记的外皮部分剥去，人工用刀片将剩余的外皮切缝，最后用芳纶剪剪掉芳纶。这种人工处理光缆的方法工作强度大，效率低，需要的人力多，增加了加工成本和时间。此外，由于人...
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