技术编号:16427076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭露是关于一种发光二极管封装结构,特别是关于一种通过冲压及切割所制备的发光二极管封装结构。背景技术近年来,发光二极管(light-emitting diodes;LEDs)已广泛地运用在一般照明以及商用照明领域。作为光源,发光二极管具有诸多优势,例如低功耗、长寿、较小尺寸,以及高速切换操作。因此,发光二极管已逐渐取代传统白炽灯,且运用于不同产品之中。在发光二极管的制程中,模塑料(molding material)置入于具有发光二极管的引线框架(lead frame)中。接着,引线框架与模塑料经...
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