技术编号:16431966
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于激光钻孔技术领域,特别涉及一种CO2激光钻孔装置。背景技术随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展,对电路板小型化提出了越来越高的需求。提高电路板小型化水平的关键在于越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔。印制线路板(PCB)逐步呈现出以高密度互连技术为主体的积层化、多功能化特征。而传统的机械钻孔极限加工直径为100um,这显然已不能满足要求,能够取而代之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。面对数控机械钻孔在PCB制造中无法加工100um以下微小孔径的现实状况,开发一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。