技术编号:16447379
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路技术,尤其涉及一种印制线路板及印制线路板的过孔制作方法。背景技术印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子元器件的支撑体以及电子元器件电器连接的载体,广泛应用于各类电子设备中。随着电子设备的功能逐渐加强,其中内置的PCB也逐渐发展为多层PCB。在多层PCB的设计过程中,高速信号的走线不可避免的要进行换层走线,因此,多层PCB的各层之间会设置过孔,用来连接PCB各层之间的印制导线。但是,过孔本身相当于一个电容,会产生电容效应,减小走线的阻抗值,从而...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。