技术编号:16475770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料领域,更具体地,涉及一种导电银浆及其制备方法。背景技术目前,随着电子设备的发展,触摸屏的需求越来越大,因此,对制造触摸屏所需的导电银浆需求量也越来越大。但是传统的导电银浆采用金属银颗粒作为银浆的主要成分,虽然制备的导电银浆可以与基材较好的结合,但是阻值较大,通常至少大于30欧,且混合工艺复杂,限制了导电银浆的应用。因此,急需一种阻值低、混合工艺简单的导电银浆。发明内容针对以上问题,本发明选用具有低电阻的银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯为填料,尤其当填料为碳粉、碳纤维和石墨烯时,由于碳粉、...
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