技术编号:16476503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及一种封装结构。背景技术半导体装置及集成电路通常是在单个半导体晶片上制成。可使用其他半导体装置或管芯对晶片的管芯进行晶片级加工及封装,且已开发出用于晶片级封装(wafer level packaging)的各种技术。发明内容根据本发明的某些实施例,提供一种封装结构,所述封装结构包括线路衬底、半导体管芯、重布线层、及多个导电球。所述重布线层设置在所述半导体管芯上,且电连接到所述半导体管芯。所述多个导电球设置在所述重布线层与所述线路衬底之间。所述半导体管芯通过所述多个导电球电连接到所...
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