技术编号:16476812
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热硅脂技术领域,具体涉及一种计算机CPU用导热硅脂及其制备方法。背景技术近年来,随着科学技术的发展,集成电路的密集化及微型化程度越来越高,电子元器件不断变小并且以更快的速度运行,功率密度不断增加,计算机等电子仪器在单位面积内会产生更多的热量。据统计,由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的55%,而且,工作温度每升高10%,可靠性就降低50%。由此开发出许多散热技术和散热材料,其中热界面材料因为能有效降低发热源和散热器之间的界面热阻而得到广泛应用,并衍生出很多品种,导热硅脂就是其中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。