技术编号:16485593
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体湿式制程设备领域,具体涉及一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘。背景技术晶粒在封装切割后若须再进行湿式制程处理,只能单颗单颗进行,无法自动化批量处理,不但耗时费工且品质良率不佳。因此,对于需要大量批次处理的晶粒。目前通常采用的手段是在承载盘的上部加设上盖,再将承载盘转移至特定载具进行化学微蚀刻。但是,现有的上盖只是加盖在承载盘上,缺乏对晶粒的固定结构,使得承载盘的固定不够紧密,晶粒容易发生位移,造成转移或蚀刻过程中晶粒的良率较低。而且在承载盘载台对晶粒承载盘固定后处理或上盖载台...
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