技术编号：16485819
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种SMC引线框架。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体，起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。现有的SMC引线框架芯片排列密度较小，且引线框架的面积较小，每片SMC引线框架面积为96.96 cm2，设置了128个封装单元，平均每平方厘米的引线框架能生产0.916个SMC产品，没有发挥出冲压机的全部产能，因此造成了生产材料的浪费，生产效率有相当大的提升空间，但在增加了引线框架的面积...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。