技术编号:16487508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装领域,特别是涉及一种天线的封装结构及封装方法。背景技术由于科技的进步,发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活,其中包括各种电子装置,如:笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加,除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外,特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是,人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使...
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