技术编号:16495923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种印刷线路板的制造加工领域,尤其是应用于印刷线路板加工工艺中的干膜处理装置。背景技术:印刷线路板在图形制作过程中,首先对整板进行干膜覆盖,通过曝光机器将需要保留区域铜面进行干膜曝光固化;然后通过显影设备去除非图形区域的未固化干膜,将非线路区域铜面暴露在外;紧接着通过蚀刻液的冲刷将非线路区域的铜面去除,露出内层绝缘层,阻断剩余图形区域铜面连接,构成设计的电信网络。但图形区域保留有固化后未显影干膜,该干膜无法随产品一同完成交货,需要在下一层次压合前去除或者阻焊制作前去除,此时需要将带...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。