技术编号:16508137
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种声表芯片的封装方法和声表器件。背景技术声表面波是一种在固体表面传播的弹性波,声表面波的能量大部分集中在固体表面以下深度约为几个波长的范围内。声表面波的传播速度较慢,比相同波长的电磁波的传播速度慢约十万倍,从而在声表面波的传播路径上容易取样和进行信号处理。由于电子装置(器件)的尺寸与波长是相比拟的,因此,利用声表面波模拟电子学的各种功能时,能使电子装置(或器件)的尺寸较小,易于实现电子装置(器件)的小型化和多功能化。声表装置(器件)在雷达、通讯和电子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。