技术编号:16508863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片旋转保持装置中的旋转台用晶片加热保持机构及方法和晶片旋转保持装置。背景技术以往,在半导体制造工序中,如旋转蚀刻、旋转干燥、旋涂等那样在使硅等半导体晶片旋转的同时进行各种处理的工序(也称为旋转工艺)正在增加。作为具体的装置,已知旋转蚀刻装置、旋转干燥装置、旋涂装置等晶片旋转保持装置。除此以外,作为设备的制造工序中的晶片表面的处理,除了用于除去背面磨削后的损伤层的蚀刻处理之外,还能够举出显影液对晶片的涂敷、在将电路图案曝光后的晶片表面涂敷显影液并将半导体电路烧制到该涂敷了显影液的晶片后...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。