技术编号：1651697
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶片切割机。背景技术 本发明涉及一种晶片切割机，它包括两个互相关联的以同轴方式排列的可旋转的工作轴，在每个工作轴的末端有一个支撑在一个毂盘上的分离盘，且每个工作轴可相对于适合于配置一个晶片的工作平台移动。这样的晶片切割机被认知为和先有技术有非常不同的设计。它们可用于在芯片的制作过程中分离单个的制造在晶片上的芯片，或其他电子元件。在大多数时间单独的芯片或芯片半成品是方形的，且首先将晶片切割成带状。每条带有所要制作的芯片或芯片半成品的宽度。在分离...
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