半导体器件寄生电阻获取方法与流程技术资料下载

技术编号:16519067

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本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种射频放大器件横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性设计领域。背景技术横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOS,Lateral Double Diffused MOSFET)是一种市场需求大,发展前景广阔的射频功率放大器件。在射频无线通信领域,基站和长距离发射机几乎全部使用硅基横向双扩散金属氧化物半导体场效应高功率晶体管;此外,横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管还广泛应用于射频放大器,如高频HF、甚高频VHF和特高频UHF通信领域、脉冲雷达、...
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