技术编号:16524632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,尤其是指一种软硬结合板的制作方法。背景技术软硬结合板具有刚性板和挠性板的优势,既可保证刚性电路板的硬度和支撑力,又可实现局部弯曲,已广泛应用于电子产品的三维组装,如手机、平板等消费品上,一般主要用于主板、摄像头和指纹解锁等方面。而随着电子消费品的需求递增,此类软硬结合板的市场越来越大,此方法的运用也将得到更大的市场价值。软硬结合板的设计和结构越来越多样化,其制作工艺也越来越丰富,如:揭盖法、增层法、填充法等。一般FPC厂商会根据产品结构和自身设备选择相应的制作工艺生产。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。