技术编号:16524646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板生产方法领域,尤其是一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法。背景技术现有的高密度印制线路板埋孔塞孔一般采用树脂塞孔加陶瓷刷的方法做出,其主要缺点如下:a.树脂塞孔油墨很贵,加工是普通油墨的10倍;b.树脂塞孔采用真空塞孔机塞孔机价格很贵;c.树脂塞孔塞孔要塞爆,塞孔后走陶瓷刷磨磨平。发明内容基于现有技术的情况,本发明的目的在于提供一种成本低、流程简单且实施可靠的高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法。为了实现上述的技术目的,本发明采用的技术方案为:一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。