技术编号:16524658
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制线路板的技术领域,尤其是一种激光成像制作线路板技术。背景技术印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,随着电子技术飞速发展印刷线路板的需求,越来越大,而目前的印刷线路板线路制作技术还是60年前的传统技术,流程共有两种,正片流程与负片流程,具体如下:正片流程:整板镀铜-磨板-贴干膜-对位-曝光-显影-蚀刻-镀铜锡-褪干膜-蚀刻-褪锡负片流程:整板镀铜-磨板-贴干膜-对位-曝光-显影-蚀刻-褪干膜传统制造印刷线路板的工艺流程繁长,人财物投入高,高精...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。