技术编号：16526009
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热基板及其制备方法。背景技术例如晶闸管、GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、MOSFET(电力场效应晶体管)和电力二极管等的半导体功率器件在工作过程中通常会承载较大电流并产生大量热量，为避免热量积聚形成高温而影响其性能，需要由作为其电连接及机械承载基板的散热基板将功率半导体器件所产生的热量及时导出。随着电子/电力产品向轻型转化、小型转化方向发展，越来越多的电子/电力产品中将例如半导体功率器件和例如稳压/整流/滤波器件的非功率器件集中设计...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。