技术编号:16530908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高分子材料技术领域,具体涉及一种高强度易清洁耐老化的LED灯罩材料及含有灯罩材料的LED灯。背景技术LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳而成。目前LED等被广泛应用于生活以及工业生产中的各个领域,如街边的路灯。而作为户外的LED灯,则对LED灯的灯罩材料需要有很高的要求,如户外的LED灯罩材料需要有较高的抗冲击强度、易清洁以及耐候的特点;此外对于灯罩材料的散热性能也是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。