技术编号:16535971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭示涉及显示技术领域,特别涉及一种有机半导体器件的制备方法。【背景技术】在现有技术中,有机半导体器件的制备方法使用有机物及铜掩模版作为保护层,以保护有机半导体层。现有技术的制备方案为了有效地保护有机半导体层,增加了额外的有机物涂布与铜掩模版的热蒸镀工艺,较为复杂。故,有需要提供一种有机半导体器件的制备方法,以解决现有技术存在的问题。【发明内容】为解决上述技术问题,本揭示的一目的在于提供简单有效的有机半导体器件的制备方法。为达成上述目的,本揭示提供了有机半导体器件的制备方法。所述方法包括提供衬底...
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