技术编号:16548952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板及其制作方法,尤其涉及一种导热性能较好的电路板及其制作方法。背景技术近年来,电子产品被广泛应用在日常工作和生活中,随着电子产品功能的日益增强,电子产品被使用的时间和被使用的强度也逐渐增大。但,长时间或者高强度的使用电子产品必然会导致电子产品发热严重,持续的高温会对电子产品造成损害。目前的电子产品,尤其是移动终端类电子产品,由于其体积小且结构轻薄,其散热性能往往不够理想,尤其是应用面积巨大的电路板,传统的电路板结构往往使用有机物作为基板,因此,传统的电路板整体导热系数较低且散热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。