技术编号:16548978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种PCB电路板,特别是一种汽车传感器用的组合式PCB电路板。背景技术传统汽车传感器用的PCB板大多采用玻纤维材料、氧化铝等材料制作,其中玻纤维材料价格低廉,目前应用最为广泛,但该材料制作的PCB板耐温性差,使用时间长了容易老化变形;氧化铝等材料制作的陶瓷PCB板具有机械强度高、耐高温、不变形、电绝缘性能高、化学稳定性好等特点,弥补了玻纤维PCB板的不足,但其制作能本较高,并且其热膨胀系数也与焊料热膨胀系数不是很好地匹配,例如,使用QFN封装的芯片焊接在陶瓷PCB板上,在冷热冲击环境下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。