技术编号：16551097
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片缺陷检测技术领域，更具体的说是涉及一种红外探伤仪。背景技术晶体硅作为重要的半导体材料，其兼备了无机材料和无机材料的性能，是电子信息产业和太阳能光伏产业的关键基础材料，存在于半导体晶片的各种晶体缺陷和加工缺陷对器件质量合成品率都有不同程度的影响，为保证器件的质量和使用寿命，在使用之前需要对晶体硅进行缺陷分析。而现有的红外探伤仪无法对红外光强度进行调整，且检测模块和控制模块设置于一处，布局混乱，且彼此之间的位置不易调整。因此，如何提供一种整机组成模块化，且自动化程度高的红外探伤仪是...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。