技术编号:16553550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域,具体地说,特别涉及一种新型多层柔性线路板。背景技术我们知道,需通电的灯饰、设备、仪器等产品、电器上,往往都会用到线路板来安装电路元器件。传统的线路板通过化学镀铜工艺使双面线路板的通孔内壁形成导电层,或采用上锡膏工艺使线路板的各层线路面导电连通。这些工艺比较复杂、生产成本较高,而且电镀、上锡工艺对环境的污染较大,不符合节能环保的趋势。然而,现今的柔性电路板结构复杂,无法实现定位安装问题,从而严重影响柔性线路板的使用效果和使用寿命。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。