技术编号:16553680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板制造技术领域,特别是涉及一种塞孔导气板。背景技术随着电子产品的高性能化、复杂化发展,作为载体的印制电路板也朝向高密度化、高集成度的方向发展,由原来的主流单面板、双面板,发展成以多层板为主体的高多层板,随着层数越来越高,板厚也随着增加,导致塞孔厚径比越来越大。为了保证塞孔过程中的塞孔饱满度、气泡控制等,制程中除了塞孔压力大小、铝片对位精度等控制点外,导气垫板的使用也非常关键。塞孔时通过使用垫板将PCB板非塞孔面与台面隔离,塞孔时油墨从塞孔面进入孔内,孔内气体能从非塞孔面排出。但...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。