技术编号:16553717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种返修技术,尤其是涉及一种LGA返修设备。背景技术国内外军工、航天用的印制电路板(PCBA)中,LGA(栅格阵列封装)作为稳定的电源输出芯片已经广泛应用。LGA由于体积小,纹波小的电源输出特点,比其它集成电源和分立式电源更容易设计和掌控。但由于LGA封装形式特殊,正常的贴装回流后,LGA焊接质量问题出现概率较高,致使LGA功能无法实现和可靠度下降,返修率较高,而目前没有一种可靠、高效的返修方式,造成故障后的印制电路板报废率较高,成本也因此提升,因此寻找能够提升LGA返修成功率和效...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。