技术编号:16553726
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子领域,特别是涉及线路板。背景技术近年来,随着线路板的需求量越来越大,组合表面工艺因成本低而广泛应用,在金手指板喷锡就是常规设计之一。对于在金手指板喷锡的工艺,制作过程中存在金面上锡的问题,严重影响产品的品质及使用,常规做法采用贴耐高温胶带将金手指位置盖住然后去做喷锡。对于厚铜板,特别是不印阻焊的板,即使采用耐高温贴胶带,因金手指表面与基材面存在高度差,即使在金手指表面贴上耐高温红胶带,但受高度差及金手指间隙的影响,金手指及金手指侧壁仍然存在上锡的情况;使用蓝胶虽然可以改善手指上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。