技术编号：16572573
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种LED灯。背景技术现有技术中，LED灯大致由灯罩、光源板、驱动电路板、上盖和灯头组成，光源板上安装有LED灯珠等部件。灯罩连接在上盖开口一端，灯头安装在上盖另一端，上盖包括外壳和散热体，散热体嵌在外壳内，散热体多由铝等导热金属制成并大致呈环套状。驱动电路板位于光源板靠近灯头的一侧，且灯头、驱动电路板、光源板依次电连接。灯头接电后，光源板能发出光线并透过灯罩发散至外界。现实中，光源板通常以螺丝连接、过盈卡接、胶水粘结这三种方式与散热体固定。针对于过盈卡接...
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