技术编号:16577571
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于激光切割装备领域,尤其涉及一种用于激光切割头的温度检测结构。背景技术激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,完成对材料的切割。现有的激光切割头内部结构中通常设置有光学元器件(具体的指光学镜片)对光束进行整形,以达到激光切割所需要的光束,当光学元器件出现老化或污染问题时,会影响激光切割机的效率。但现有的光学元器件都设置在激光切割头内部,拆装检测步骤较繁琐,不利于日常...
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