技术编号:16585824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。发明领域本发明涉及具有改善的稳定性的可溶性多配体取代金属化合物以及由它们制得的组合物和它们的使用方法。发明背景金属氧化物膜可用于半导体行业中的多种应用,如光刻硬掩膜、抗反射涂层的衬层和电-光器件。作为实例,光致抗蚀剂组合物用于显微光刻法,以便制造微型电子元件,如在制造计算机芯片和集成电路中。通常,将光致抗蚀剂组合物的薄涂层施加至基底上,如用于制造集成电路的硅基晶片上。随后烘烤该涂布基底以便从该光致抗蚀剂中除去所需量的溶剂。烘烤过的基底涂布表面随后成像式曝光于光化辐射,如可见光、紫外线、远紫外线、...
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