技术编号:16587405
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子技术领域,涉及树脂组合物的制备和应用,具体涉及一种高导热高韧性树脂组合物及其应用。背景技术随着国家节能减排政策的不断推进,LED的应用领域越来越广泛。除了常规的建筑照明、室内照明、景观照明、标识照明、舞台照明、汽车照明、工矿照明等领域外,近年来,LED在背光源、3D照明领域的研究成为了热点。与常规LED照明相比,LED背光源、3D-LED照明不仅要求基材铝基覆铜板具有优异的散热性、耐热性、绝缘性、剥离强度,而且要求铝基板具有优异的韧性,以保证板材在PCB加工、弯曲过程中绝缘层不会出...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。