技术编号:16587542
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及聚合物基导热复合材料技术领域,具体涉及一种磁场下垂直定向的氮化硼与有机硅复合导热薄膜材料及其制备方法。背景技术在电子封装领域,封装材料承担着非常关键的作用,主要为密封和保护芯片正常工作,避免芯片受到周围环境中湿度与温度的影响;同时固定和支持导线,防止电子组件由于受到机械振动或冲击而产生破损,造成组件参数变化。而随着电子元器件的集成度越来越高,芯片的热管理成为了制约电子工业发展的重要因素。电子元器件的服役温度的升高对其效率、寿命以及耗能等存在非常大的影响。研究表明,电子元器件温度每升高2...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。