技术编号：16588076
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于胶水及线路板技术领域，尤其涉及一种复合铝基板用无卤胶水的加工工艺及复合铝基板。背景技术在LED照明灯领域中，其一般会采用铝基复合板作为基板，然后在基板上设置驱动电路和连接在驱动电路上的LED发光体。现有的铝基复合板其一般采用胶或者半干胶进行两层之间的连接，同时，铝板上的绝缘片其采用吸盘从上往下进行压入组装。目前的胶水，由于其细度较差，导致在粘连两层结构并受到温度的影响后，容易发生脱落等现象。其次，铝基板的生产工序繁琐且成本较高，主要原因在于：因为绝缘片其不具有磁性，则采用吸盘的工艺则大...
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