技术编号:16588221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工设备技术领域,特别涉及一种按照顺序有序键合,减少气泡产生的晶圆键合机。背景技术晶圆键合是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。晶圆键合技术广泛的应用于封装、MEMS、3D互联,LED制造,特殊衬底制造等领域,越来越成为半导体和MEMS领域必不可少的研发和生产工具。两片平整的衬底,面对面贴合起来,施加一定的压力、温度、电压等外部条件,原有的两片衬底之间的界面会产生原子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。