技术编号:16592279
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路板领域,具体为一种散热性能好的组合式集成电路板。背景技术集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器和电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。目前,市场上现有的集成电路板,结构单一,不够灵活,无法对应运用于各种不同的情况,且散热性能差,经常导致集成电路板过热而无法工作,甚至报废,导致安全性不佳,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。