技术编号：16596361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种高导热高散热性挠性覆铜板及其制备方法。背景技术随着电子信息产业的飞速发展，电子产品的体积越来越小、尺寸越来越小，功率密度越来越大，这就要求电子产品具有优异的散热性能。覆铜板又称做基材，将增强材料浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经过热压而成的一种板状材料。而现有的软性覆铜板主要为聚酰亚胺（PI）或者聚酯（PE）薄膜，上面覆上铜箔而成，广泛用于电讯电器和LED照明等领域。但是，由于PI或PE均为绝缘塑料，其导热和散热性能较差，一般为0.2W/m·K，使得聚酰亚...
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