技术编号:16597304
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种树脂多层基板的制造方法。背景技术在国际公开WO2014/109139号(专利文献1)中记载了树脂多层基板的制造方法的一个例子。在专利文献1中,在将形成有导体图案的多个树脂层堆叠起来进行热压接时,通过在厚度不足的区域利用含有液晶聚合物树脂粉末的涂料设置涂料层,能够消除厚度的不足而获得平坦的树脂多层基板。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开WO2014/109139号发明内容发明要解决的问题有时在堆叠在一起的多个树脂层中的不同树脂层彼此间,使用导体导通孔等进行电连接。在想要进行这种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。