技术编号：16618902
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板领域，特别涉及印刷电路板形变测试设备。背景技术印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB板)是电子元件连接的提供者，电子元件通常通过焊接固定在PCB板上，当电子元件在PCB板上的焊点经焊接成型后，为了验证其焊接的可靠性，需要抽取部分样品对焊点进行可靠性测试，其中焊点抗应力形变能力是一项重点评估内容。目前的对焊点的抗应变形变能力的评估方法是：通过人工挤压使样品产生形变，即人工挤压使样品变形约2mm 左右，然后松开，重复进行以上动作到一定次数后，记录观察焊...
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