技术编号：16623787
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开属于LED器件技术领域，特别涉及一种高显色性的远程荧光LED器件及其制备方法。背景技术随着技术进步及应用领域的拓展，大功率的LED光源越来越受到人们的重视。而传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉分散在透明的硅胶或环氧树脂胶内。在功率较小时，该封装形式是有效可行的，但随着LED器件的功率密度增大以后，尤其是采用集成封装的方式时，芯片与荧光材料这两个大功率热源会互相叠加，这会导致LED芯片的结温极速升高，而荧光粉会出现衰减老化同时有机胶体甚至会出现碳化，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。