技术编号：16626886
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及镀液技术领域，特别涉及一种镀银液。背景技术金属镀银具有很好的导电性焊接性和接触电阻低，广泛使用在外观装饰、电子器件、变压器、贵重的仪器仪表上，目前的市场均主要以氰化物电镀银工艺，对环境造成污染和损害操作人员的健康。无氰电镀银液使用不含氰的离子作为银离子络合剂，通过电化学反应沉积银的电镀层。但是由于镀层性能不能满足工艺要求，稳定性不好，结合性差等问题，无氰镀银没有广泛应用于电镀银行业。另外，镀银液中由于添加了多种有刺激性气味的东西，严重影响车间工作人的工作情绪，而且味道刺鼻，有的甚至头晕...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。