技术编号:16626924
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电解铜箔表面处理技术领域,具体涉及一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法。背景技术电解铜箔作为电子工业的基础材料之一,在电子行业中的应用十分广泛,对整个电子行业的发展有着十分重要的作用。电解铜箔是合适的电解质溶液在一定的电流密度作用下,通过电沉积技术得到的金属铜沉积层,被广泛用于覆铜板( 简称CCL) 和印刷线路板 ( 简称 PCB) 的生产。电解铜箔的品质优劣不仅与生箔基体有关,也与铜箔的表面处理技术息息相关[1]。电解铜箔经过合适的表面处理工艺的处理之后,能有效改善产品的品质和性能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。