技术编号:16634826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种光模块。背景技术在高速数据通信领域中,随着通信速率的不断加快,实现信号传输的通信通道的数目不断增加。通常,信号高速传输的通信通道通过金手指和高速信号线实现。为实现不断增加的高速信号线之间的信号传输,光模块中的电路板大多采用多层PCB(Printed Circuit Board,印制线路板),而光模块上的金手指大多采用双排金手指。现有相关技术中,光模块中的电路板通常包括金属层以及设置于相邻两层金属层之间的介质层。顶层金属层的表面并行设置有第一排金手指和第二排金手...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。