技术编号:16634971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB制造技术领域,特别是涉及一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板。背景技术随着科技的飞速发展,各种电子产品应用广泛,要求体积越来越小、越来越薄,因此对印制电路板(PCB)的工艺要求越来越高,且各种元器件及接口密度越来越高,故将PCB在生产过程中,高层次、高对位精度压合板已成为发展趋势。针对这种高层次PCB每个叠层半固化片较多,不少于5张,同时芯板铜厚较厚,而芯板较薄,故压合存在一定难度,既要保证线路间填胶充分同时要确保无层偏、对位精度要求高,所以压合过程中高温高压作用下易产生...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。