技术编号:16638433
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制作工艺技术领域,特别是涉及一种图案化方法。背景技术集成电路(IC)元件尺寸随着技术的进步不断缩小。传统上通过光刻及蚀刻技术对集成电路特征进行图案化。然而,目前的光刻技术已达到其解析(分辨)极限。随着半导体芯片元件的集成度增加,仅通过光刻技术可能难以形成超过光刻解析极限的超精细图案。因此,该技术领域仍需要一种改良的图案化方法,来形成超精细图案。发明内容本发明的主要目的在于提供一种改良的图案化方法,可以解决现有技术的不足。本发明一实施例提供一种图案化方法。首先,提供一基底,其上设有...
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