技术编号：16638869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种扇出型芯片封装结构及其制造方法。背景技术随着各种可穿戴类电子设备以及无源电子器件的需求增长，移动消费类客户需要实现器件小型化和更高集成度。所以电子装置的集成度越来越高，系统级封装(SiP,System-in-Package)越来越多的应用到不同的领域。系统级封装的优势在于可以将多颗异质芯片或器件，如有源器件、无源器件、芯片、MEMS或光学器件等集成组装到一起，实现特定功能的单个封装体，从而形成一个系统或子系统。目前的集成方式，主要是将前期封装好的器件或...
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