光子封装件及其形成方法与流程技术资料下载

技术编号:16638986

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本发明实施例涉及一种光子封装件及其形成方法。背景技术电信号和处理已经成为信号传输和处理的主流技术。近年来,光信号和处理已用于越来越多的应用中,特别是由于使用与光纤有关的用于传输信号的应用。光信号和处理几乎总是与电信号和处理结合,以提供全面的应用。例如,光纤可以用于远程信号传输,而电信号可以用于短程信号传输以及处理和控制。因此,形成集成了光学组件和电子组件的器件以用于光信号和电信号之间的转换以及光信号和电信号的处理。因此,封装件可以包括光学(光子)管芯(包括光学器件)和电子管芯(包括电子器件)。发...
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