技术编号:16642973
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种检测硅片表面/亚表面微裂纹损伤的装置及方法,具体涉及一种半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置及方法。背景技术半导体硅片作为集成电路的主要衬底材料,目前已成为生产规模最大、单晶直径最大、生产工艺最完善的半导体材料。据统计,硅器件占世界上出售的所有半导体器件的90%以上。随着超大规模集成电路技术的发展,要求硅片直径增大、IC 线宽减小,这就对硅片制造工艺和表面质量提出了更高的要求。从硅单晶锭到单晶硅片需要经历切、磨、抛等一系列机械和化学加工过程。目前...
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